電(diàn)路闆加工工藝MicroLine 5000
MicroLine 5000融合激光鑽孔和(hé)激光切割的設備，尤其擅長FPC的加工，最小(xiǎo)孔
徑達到20微米，可(kě)輕松加工：
● 柔性電(diàn)路闆
● IC載闆
● 高(gāo)密度互聯PCB
通(tōng)常的應用包括激光鑽通(tōng)孔和(hé)盲孔，以及使用切割方式加工大(dà)的定位孔，切割任何不規則外形輪廓。
加工質量和(hé)精度
高(gāo)品質的紫外激光，将激光切割和(hé)鑽孔中的熱效應降到最低(dī)，加工精度高(gāo)，邊緣幹淨無毛刺。Micro
Line5000系列設備可(kě)選配10w或者15w激光器(qì)，以滿足對不同材料的加工需求。